X-meritanek Estrusiozko Material Termoelektrikoak fabrikatzen ditu Bi2Te3-Sb2Te3 soluzio solidoko materialetan oinarrituta, hozte termoelektrikoko elementuetarako, Peltier moduluetarako eta tenperatura kontrolatzeko osagaietarako.
Bi2Te3-n oinarritutako material erdieroaleak dira, estrusio-teknologiaren bidez prozesatutako egitura trinkoak, ale finak eta testuratuak lortzeko.
Urtzean oinarritutako prestaketa metodo tradizionalekin alderatuta, estrusioaren prozesamenduak aleen lotura hobetzen du deformazio plastikoaren bidez, prozesatzeko mekanikoaren errendimendua hobetuz propietate termoelektrikoak mantenduz.
Material sistema nagusiak honako hauek dira:
● Bi2Te3-Sb2Te3 Aleazio termoelektrikoak: gela-tenperaturatik gertu hozteko aplikazio termoelektrikoetarako erabiltzen da.
● N motako material termoelektrikoak: P motako materialekin konbinatuta bikote termoelektrikoak osatzeko.
● P motako material termoelektrikoak: EZaugarri elektriko osagarriak eskaintzea TEC egituretan.
Aplikazioak honako hauek dira:
● Hozte-elementu termoelektrikoak: peltier hozte-sistemetarako osagai erdieroaleak.
● Peltier Moduluak: elementu termoelektrikoetan oinarritutako hozte-gailuak.
● Micro TEC Osagaiak: Ekipo trinkoetarako egitura termoelektriko meheak.
● Etapa anitzeko TEC egiturak: elementuen errendimendu koherentea behar duten geruzadun hozte-egiturak.
● Tenperatura kontrolatzeko gailuak: erregulazio termikoko sistemetarako osagaiak.
|
Parametroa |
Zehaztapena |
|
Material Sistema |
Bi2Te3-Sb2Te3 |
|
Material Mota |
N-mota / P-mota Material termoelektrikoak |
|
Estrusiodun lingotearen luzera |
120 mm / 240 mm |
|
Estrusiozko lingotearen diametroa |
25 mm / 30 mm / 35 mm |
|
Eroankortasun elektrikoa |
870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹ |
|
Material Egitura |
Testuradun egitura trinkoa |
|
Txip meheak prozesatzeko gaitasuna |
0,2 mm-ra behera |
Propietate mekanikoek mozketa, xerra, mehetze eta muntaketa prozesuetan eragiten dute TEC fabrikazioan. Estrusio-prozesamenduak granular arteko lotura hobetzen du deformazio plastikoaren bidez eta mekanizazio garaian egitura-akatsak murrizten ditu.
|
Jabetza Mekanikoa |
N motako materiala |
P motako materiala |
|
Konpresio Erresistentzia (MPa) |
54.0 |
66.0 |
|
Ebakidura-indarra (MPa) |
16.0 |
21.0 |
|
Gazteen modulua (GPa) |
47.0 |
42.0 |
|
Poisson-en ratioa |
0.30 |
0.30 |
Materialaren indarrari esker, txirbil termoelektrikoak 0,2 mm-ko lodieretara prozesatu daitezke.
Ezaugarri nagusiak:
● Eroankortasun elektrikoa: 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹.
● Egitura materiala: barne egitura trinkoa eta uniformea.
● Texturaren orientazioa: elemenaren koherentziarako aleen orientazio kontrolatua.
● Errendimendu termoelektrikoaren parametroa: 2,9 × 10⁻³ iristen da 25 °C-ko hutsean.
Zonako urtze-material tradizionalek errendimendu termoelektrikoa lor dezakete, baina mozketan eta mehetzean mugak izan ditzakete mozketa-ezaugarriengatik.
|
Konparazio elementua |
Bi2Te3-Sb2Te3 estrusiozko materialak |
Zonalde tradizionalak urtzeko materialak |
|
Barne Egitura |
Testuradun egitura trinkoa |
Egitura kristalezko norabidea |
|
Prozesamendu Mekanikoa |
Erresistentzia handiagoa ebaki eta mehetzean |
Ebakidurarekin lotutako akatsekiko sentikorragoa |
|
Txirbil meheen fabrikazioa |
0,2 mm-ko TEC osagaiak onartzen ditu |
Prozesatzeko ultramehea zailagoa da |
|
Materialaren koherentzia |
Ehunduraren uniformetasuna kontrolatua |
Kristalen hazkuntza-baldintzen araberakoa |
|
Aplikazioak |
Mikro TEC, etapa anitzeko TEC, doitasun hozte |
TEC ohiko aplikazioak |
Hozte termoelektrikoko gailuek propietate elektriko, termiko eta mekaniko orekatuak behar dituzte.
Abantail nagusiak:
Txirbil meheen gaitasuna: Erresistentzia mekanikoak 0,2 mm-ra arteko txirbil termoelektrikoak txikitzeko eta txikitzeko prozesuak onartzen ditu.
Egitura-uniformitatea: estrukturadun egiturak elementu anitzeko eta etapa anitzeko TEC konfigurazioetan erabiltzen diren elementu termoelektrikoen arteko koherentzia hobetzen dute.
Materialaren egitura: aleen lotura hobeak materialaren osotasuna mantentzen laguntzen du behin eta berriro berotzeko eta hozteko zikloetan.
Egitura trinkoa: dentsitate handiko material egiturak osagai termoelektriko trinkoetarako egokiak dira.
Komunikazio optikoko hoztea: elementu termoelektriko meheetarako erabiltzen da transceptor optikoko eta laser bidezko tenperatura kontrolatzeko sistemetan.
Aplikazioak:
● Transceptor optikoko hoztea: osagai optikoen tenperatura kontrolatzea.
● Laser Diodoaren Tenperatura Kontrola: Laser gailuetarako erregulazio termikoa.
● Zuntz Komunikazio Moduluak: Hozte-egitura trinkoak.
Geruza anitzeko hozte-egiturak: geruza termoelektriko anitzek errendimendu koherentea behar duten lekuetan erabiltzen da.
Aplikazioak:
● Pilatutako egitura termoelektrikoak: geruza anitzeko TEC konfigurazioak.
● Doitasun Handiko Tenperatura Kontrola: erregulazio termikoko sistemak.
● Hozte-sistema trinkoak: espazio mugatuko hozte-aplikazioak.
Diametro handiko lingoteak: Hozteko osagai termoelektriko handiagoetarako erabiltzen da.
Aplikazioak:
● Tenperatura Kontrolatzeko Ekipamendu Industriala: Kudeaketa termikoa lokalizatua.
● Hozte-sistema elektronikoak: erdieroaleen kontrol termikoa.
● Ekipo Erdieroaleak: Doitasunezko hozte elektronikoa.
Doitasun-hozte-osagaiak: Hozte medikoetan eta laborategiko tenperatura kontrolatzeko ekipoetan erabiltzen dira.
Aplikazioak:
● Hozte-sistema medikoak
● Laborategiko Tenperatura Kontrolatzeko Ekipoak
● Ikerkuntza-tresnak
|
Material Mota |
Ezaugarri nagusiak |
Aplikazioak |
|
Bi2Te3-Sb2Te3 |
Errendimendu termoelektrikoa giro-tenperaturatik gertu |
TEC moduluak, Peltier hozte osagaiak |
|
N-mota Bi2Te3 |
Eroankortasun elektrikoa eta erresistentzia mekanikoa |
Elementu termoelektrikoen bikoteak |
|
P-Mota Bi2Te3-Sb2Te3 |
Erresistentzia mekanikoa eta ezaugarri termoelektrikoak |
TEC hozte-egiturak |
X-meritanek material termoelektrikoa prestatzea, estrusioa prozesatzea, elementuak prozesatzea eta muntaia integratzea integratzen ditu.
Fabrikazio prozesuak:
● Materialen prestaketa: material termoelektrikoen konposizioak prestatzea.
● Estrusio-prozesamendua: ehundura trinkoko egiturak sortzea.
● Elementuen tratamendua: Osagai termoelektrikoak moztea eta moldatzea.
● Konexio elektrikoa: Soldadura eta konexioen prozesamendua.
● Muntatzearen Integrazioa: Egitura termoelektrikoen integrazioa.
● Errendimenduaren egiaztapena: Prozesatutako osagaien ikuskapena.
Ekoizpen ekipoak:
● Latina murgiltzeko labea
● Bibraziozko kulunka moldeko makina
● Soldatzeko makina
● Labea
● Dispensatzeko makina
● Zigilatzeko makina automatikoa
● Ebakitzeko makina
● Soldatzeko makina
● Reflow soldatzeko ekipoak
● Inprimatzeko makina guztiz automatikoa
X-meritan Estrusiozko Material Termoelektrikoek Bi2Te3-Sb2Te3 materialetan oinarritzen dira, propietate elektriko kontrolatuak, ehundura trinkoko egiturak eta TEC fabrikatzeko ezaugarri mekanikoak dituztenak.
Zehaztapenak honako hauek dira: 870-1430 Ohm⁻¹cm⁻¹-ko eroankortasun elektrikoa, 66 MPa arteko konpresio-erresistentzia, 120 mm/240 mm-ko luzera eta 25 mm/30 mm/35 mm-ko diametroko lingote estruituen dimentsioak eta txirbil meheak prozesatzeko ahalmena 0 mm-raino.
Materialak TEC fabrikaziorako, Peltier moduluetarako, komunikazio optikoko hozteko, tenperatura kontrolatzeko medikuntzarako eta erdieroaleen kudeaketa termikorako aplikazioetarako erabiltzen dira.
Helbidea
C2 eraikina, R&F Center, Shangpu Road, Taijiang Barrutia, Fuzhou hiria, Fujian probintzia, Txina
Tel
Posta elektronikoa
Zure hurrengo kudeaketa termikoaren proiektua hasteko edo prezio lehiakorraren aurrekontua eskatzeko prest? TheX-meritaningeniaritza eta salmenta taldea zutik dago zure proiektuaren eskakizunak aztertzeko, TEC eredu estandar egokiak gomendatzeko edo guztiz pertsonalizatutako hozkailu termoelektrikoen fabrikazio aukerak eztabaidatzeko.
Besterik gabe, bete kontsulta-inprimakia zure funtzionamendu-parametroekin, hala nola, bero-karga, giro-tenperatura, xede hotzaren tenperatura, neurriak eta urteko bolumena estimatua.Gure salmenta-ingeniari teknikoek zure muga termikoak berrikusiko dituzte eta aurrekontu eta ingeniaritza-ebaluazio zehatz batekin erantzungo dute 24 lanegunetan.
