Gure Hozgailu Termoelektrikoen Muntaiak Tenperaturaren kudeaketa trinko, lokalizatu eta kontrolagarria behar duten ekipoetarako garatzen dira.X-MeritanMaterial termoelektrikoen garapena, TEC osagaien pertsonalizazioa eta muntaia diseinua onartzen du optika, medikuntza, industria, automobilgintza, elektronikoa eta ikerketa aplikazioetarako.
Gure material termoelektrikoak Bi₂Te₃rekin erlazionatutako sistemetan oinarritzen dira tenperatura kontrolatzeko aplikazioetarako, giro baldintzen inguruan. Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ estrusiozko materialak ere ekoizten ditugu TEC osagaien fabrikaziorako, amaitutako osagaiaren eskakizunen arabera hautatutako material eta prozesatzeko aukerekin.
X-Meritanek Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ material termoelektrikoak garatzen ditu presio handiko deformazio plastiko-prozesu bat erabiliz. Estrusio-prozesuak egitura trinko eta testuratua sortzen du granular arteko lotura hobearekin, materialaren ondorengo mozketa eta mehetzea onartzen duena.
Material-egitura hau prozesatzeko garaian dimentsio-koherentzia eta erresistentzia mekanikoa behar duten TEC osagaietarako erabilgarria da. Osagaien diseinuaren eta fabrikazio-baldintzen arabera, elementu termoelektrikoak 0,2 mm-ko lodierara arte prozesatu daitezke.
|
Parametroa |
Zehaztapena |
|
Material Sistema |
Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ oinarritutakoa |
|
Lingotearen Diametroa |
25 mm / 30 mm / 35 mm |
|
Lingotearen luzera |
120 mm / 240 mm |
|
Eroankortasun elektrikoa |
870–1430 Ω⁻¹·cm⁻¹ |
|
Elementu meheen gaitasuna |
0,2 mm-ra behera, diseinuaren eta prozesamenduaren arabera |
|
Jabetza |
P Mota |
N Mota |
|
Konpresio Indarra |
54,0 MPa |
66,0 MPa |
|
Ebakidura Indarra |
16,0 MPa |
21,0 MPa |
|
Gazteen Modulua |
47,0 GPa |
42,0 GPa |
|
Poisson-en ratioa |
0.30 |
0.30 |
|
Tenperatura |
Norabidea |
N Mota |
P Mota |
|
-25°C |
Estrusioarekin batera |
10,2 × 10⁻⁶/K |
10,6 × 10⁻⁶/K |
|
-25°C |
Estrusioaren zehar |
12,5 × 10⁻⁶/K |
10,8 × 10⁻⁶/K |
|
+50°C |
Estrusioarekin batera |
13,3 × 10⁻⁶/K |
14,0 × 10⁻⁶/K |
|
+50°C |
Estrusioaren zehar |
16,6 × 10⁻⁶/K |
18,0 × 10⁻⁶/K |
|
+150°C |
Estrusioarekin batera |
15,5 × 10⁻⁶/K |
15,8 × 10⁻⁶/K |
|
+150°C |
Estrusioaren zehar |
18,3 × 10⁻⁶/K |
19,9 × 10⁻⁶/K |
Materialaren azken kalifikazioa, elementuaren geometria eta prozesatzeko baldintzak TEC diseinuaren eta aurreikusitako aplikazioaren arabera zehazten dira.
Modulu optikoak eta laser osagaiak tenperatura-aldaketekiko sentikorrak izan daitezke. TEC muntaiek tenperaturaren egonkortze lokalizatua eman dezakete funtzionamendu-baldintza koherenteak behar diren lekuetan.
Ekipamendu mediko eta industrialeko ekipamendu trinkoen egiturak tenperatura kontrolatuak behar izan ditzake. Egoera solidoko teknologia termoelektrikoa kontuan hartu daiteke hozte edo beroketa lokalizatua duten aplikazioetarako.
Automobilgintzako sistema elektronikoek espazio trinkoetan eta ingurune-baldintza aldakorretan funtziona dezakete. TEC soluzioak kudeaketa termiko lokalizatua behar den osagai hautatuetarako garatu daitezke.
Produktu elektroniko trinkoek leku mugatua izan dezakete ohiko hozte-egituretarako. Teknologia termoelektrikoak tenperaturaren kudeaketa lokalizatua eman dezake zati mekaniko mugikorrik gabe.
Ikerketa-ekipoek askotan aplikazioaren tenperatura-eskakizun espezifikoak dituzte. TEC konfigurazioak behar diren funtzionamendu-baldintzetara eta ekipoen egiturara egokitu daitezke.
TEC muntaketaren kalitatea materialaren koherentziaren eta muntaketa prozesuen araberakoa da, hala nola soldadura, birfluxua, banaketa, konexio elektrikoa, zigilatzea eta ikuskapena.
X-Meritan-en produkzio-instalazioek soldadura, birfluxua, banaketa, ebaketa, zigilatzea, ontzea, inprimatzea eta lotutako muntaketa-eragiketak egiteko ekipamenduak daude. Ekoizpen lerro espezializatuek eta saiakuntza-instalazioek osagaien muntaketa eta ekoizpenaren ikuskapena onartzen dute.
Kalitatearen kudeaketa sistemak ISO 9001:2015 jarraitzen du. RoHS eta REACH betetzeko informazioa dago eskuragarri produktu eta konfigurazioetarako, hornitutako materialaren edo muntaketaren arabera egiaztatutako dokumentazio espezifikoa.
X-Meritanek bezeroen marrazkietan, lagin fisikoetan, zehaztapen teknikoetan edo ekipoen eskakizunetan oinarritutako pertsonalizatutako TEC osagaiak eta muntaiak onartzen ditu.
Garapen prozesua ondorengoa izan daiteke:
Aplikazioaren berrikuspena → Materialen hautaketa → TEC osagaien diseinua → Muntaiaren konfigurazioa → Laginaren ebaluazioa → Produkzioa
Lehendik dauden osagaietarako, marrazkia edo lagin fisiko bat erabil daiteke erreprodukziorako edo aldatzeko erreferentzia gisa. Proiektu berrietarako, eskakizun teknikoak berrikusten dira muntaia konfigurazioa amaitu baino lehen.
Laginak bezeroak ebaluatzeko eta onartzeko ekoiztu daitezke bolumenaren ekoizpenaren aurretik, behar denean.
Informazio honek TEC konfigurazio egokia zehazten laguntzen du:
|
Informazioa |
Helburua |
|
Bero Karga |
Beharrezko hozte-ahalmena definitzen du |
|
Xede-tenperatura |
Beharrezko tenperatura kontrolatua ezartzen du |
|
Giro-tenperatura |
Inguruko baldintza termikoa definitzen du |
|
Instalazioaren neurriak |
Eskuragarri dagoen espazioa zehazten du |
|
Elikatze Hornidura |
Funtzionamendu elektrikoaren baldintzak ezartzen ditu |
|
Beroa xahutzeko metodoa |
Alde beroaren bide termikoa definitzen du |
|
Sentsorearen kokapena |
Tenperatura neurtzeko puntua identifikatzen du |
|
Eragiketa Zikloa |
Errepikaturiko funtzionamendu termikoa ebaluatzen laguntzen du |
|
Kantitatea |
Laginaren eta ekoizpenaren plangintza onartzen du |
Marrazki bat edo lagin fisiko bat ere erabilgarria da muntaia lehendik dagoen ekipamenduaren egiturarekin bat etorri behar denean.
Bai. Korronte elektrikoa alderantzikatzeak bero-transferentziaren noranzkoa aldatzen du, TEC bati hoztea edo berotzea kontrol-eskakizunaren arabera eman ahal izateko.
Bai. Giro azpiko funtzionamendua 0 °C-tik behera luza daiteke TEC konfigurazioa, karga termikoa, bero-baldintzak eta kontrol-sistema beharrezko tenperatura-tarterako egokiak direnean.
Ez. Gailu termoelektrikoek egoera solidoko elementu erdieroaleak erabiltzen dituzte konpresoreak, motorrak edo bestelako pieza mekaniko mugigarriak baino. Horri esker, bibrazioak gutxitu behar diren aplikazioetarako egokiak dira.
TEC batek ez du berez fluxu handiko aireztapen etengabea behar, baina alde berora transferitutako beroa eraginkortasunez xahutu behar da oraindik. Beroa errefusatzeko metodo egokia ekipamendu osoaren diseinuaren araberakoa da.
