X-meritanHozte termoelektrikoko soluzioetan espezializatutako Txinako fabrikatzaile eta hornitzaile bat da. sorta bat eskaintzen duguMicro-TEC moduluetarako diseinatutako Tenperatura-kontrolagailuaktrinkoatenperatura zehatza behar duten aplikazioetan erabiltzen diren hozgailu termoelektrikoak. Gure kontrolagailuek korrontea kudeatzen dute, hoztea eta berotzea ahalbidetzeko, helburuko objektuak konfigurazio-tenperatura egonkorretan mantenduz. Produktu hauek komunikazio optikoak, ekipamendu biologikoak eta medikoak, kontsumo-elektronika eta automozio/aeroespazial sektoreak zerbitzatzen dituzte. Kontrolagailu guztiak gure barneko kalitate sistemaren arabera diseinatu eta fabrikatzen dira, parametro elektrikoetarako, dimentsio fisikoetarako, komunikazio-protokoloetarako eta ingurumen-egokigarritasunerako pertsonalizazio-aukerak eskuragarri.
Micro TE hozgailuetarako tenperatura-kontrolagailuek hozkailu termoelektrikotik igarotzen den korrontea erregulatzen dute, tenperatura nahi den balioan egonkortzeko. Etengabe kontrolatzen du xede-objektuaren tenperatura eta irteerako korrontea doitzen du tenperatura-diferentziaren arabera eta norabidea alderantzikatzen du berokuntza eta hozte moduen artean aldatzeko, eta magnitudea aldatzen intentsitatea kontrolatzeko.
Uneko polaritatea alderantzikatu daiteke, TEC-k hozte eta berotze moduetatik aldatzeko aukera emanez. Txandakako ziklo termikoak behar dituzten PCR bezalako aplikazioetarako.
Barne feedback-begizta batek etengabe irakurtzen du xede objektuaren benetako tenperatura, konparazioarekin alderatzen du eta irteera automatikoki doitzen du tenperatura egonkortu arte. Ez da eskuzko esku-hartzerik behar.
Irteera-korrontea eta tentsioa gidatzen ari den TECaren zehaztapenen arabera konfigura daitezke, miliwatt-tik ehunka watt-era bitarteko potentzia-esparrua hartzen du.
|
Pertsonalizazio aukerak |
Oinarrizko edukia |
|
Parametro elektrikoak |
Sarrerako tentsioa eta irteerako korrontea/tentsioa parekatzea |
|
Dimentsio fisikoak eta interfazeak |
PCB forma-faktorea, konektorearen kokapena eta mota |
|
Tenperatura Kontrolaren Errendimendua |
Kontrolatu zehaztasuna eta funtzionamendu-tenperatura-tartea |
|
Komunikazio eta Kontrol Protokoloak |
Komunikazio interfazea eta komando multzoen pertsonalizazioa |
|
Sentsoreen bateragarritasuna |
Tenperatura sentsore mota desberdinetarako laguntza |
|
Ingurumen-egokitzapena |
Ingurune operatibo zehatzetarako malkartasuna |
|
Produktuaren forma-faktorea |
Txip bakarreko soluzioa versus produktu modular-formaren pertsonalizazioa |
Laser (adibidez, DFB laser) uhin-luzera egonkortzen du. Tenperatura-aldaketek laser-uhin-luzerari eragiten diote, tenperatura-aldaketak eragindako seinaleen diafonia saihestuz.
PCR tresnetan eta antzeko gailuetan erabiltzen da. PCR erreakzioek tenperatura-baldintza zehatzak behar dituzte, eta ziklo termiko zehatza ezinbestekoa da.
Errendimendu handiko txipetarako (adibidez, GPU) zehaztasun-hozte lokalizatua eskaintzen du. Karga handian txipak gehiegi berotzea eragozten du, eta horrek bestela murrizketa eragingo luke eta erabiltzailearen esperientzia arriskuan jarriko luke.
LiDAR bezalako doitasun-sentsoreen errendimendua egonkortzen du. Giro-tenperatura aldaketek eragindako sentsoreen irakurketaren noraeza eragozten du, neurketak etengabe zehatzak mantenduz.
Bai, kontrolagailuaren irteerako korronte eta tentsio-kalifikazioak TEC-ren Imax eta Vmax gainditzen baditu. Headroom nahikoa duen kontrolagailu bat hautatzeak kontrolagailu berak TEC modelo anitz gidatzeko aukera ematen du produktu-lerro ezberdinetan.
Egonkortasuna kontrol algoritmoaren eta sentsorearen bereizmenaren araberakoa da. Behar bezala sintonizatutako PID begizta eta bereizmen handiko ADC batekin, ± 0,01 °C edo hobea lor daiteke optiko eta laborategiko aplikazio askotan.
Tentsio-kontrol analogikoa, PWM sarrera, I²C, SPI, UART eta USB eskuragarri daude modeloaren arabera. Zehaztu zure ostalariaren sistema integratzeko baldintzak eta interfaze egokia gomenda dezakegu.
Bai. Kontrol-parametroen, irteera-barrutien, interfazeen aukeraketa eta forma-faktorea OEM pertsonalizatzea onartzen dugu. Laginetan oinarritutako garapen-prozesu bat jarraitzen dugu: aurretiazko eztabaida → laginaren ekoizpena → bezeroen baliozkotzea → ekoizpen masiboa.
|
Ekipamendua |
Deskribapena |
|
Estainua murgiltzeko labeak |
Osagaien aurretiko estatinatzeak soldagarritasuna hobetzen du eta oxidazioa saihesten du |
|
Bibraziozko kulunka moldatzeko makinak |
Aire-burbuilak ezabatzea eta kapsulatze-materialen banaketa uniformea ontziratzean edo moldatzean |
|
Soldatzeko makinak |
Puntu edo ultrasoinu bidezko soldadura barneko kableetarako, termopareko harietarako eta modulu-terminaletarako |
|
Labeak |
Itsasgarriak eta estaldurak lehortzea, berotzea eta ontzea |
|
Tintazko inprimagailuak |
Identifikazio-markak, modelo-zenbakiak eta lote-kodeak inprimatzea, trazabilitatea lortzeko |
|
Banatzeko makinak |
Interfaze termikoko materialen, itsasgarrien edo kapsulanteen doitasunez aplikatzea |
|
Zigilatzeko makina automatikoak |
Moduluen edo paketeen zigilatzea hermetikoa, hezetasuna eta kutsatzaileen sarrera saihesteko |
|
Ebakitzeko makinak |
Zeramikazko substratuen, PCBen edo berunezko markoen dimentsio-ebaketa |
|
Solidifikatzeko makinak |
Erretxinak eta ontziratzeko konposatuen ontze edo gogortze bizkortua |
|
Reflow soldadura sistemak |
Gainazaleko muntaketa-osagaien SMT soldadura tenperatura kontrolatutako profiletan |
|
Inprimatzeko makina guztiz automatikoak |
Soldadura-pasta edo itsasgarri eroaleen doitasun handiko inprimaketa osagaiak jarri aurretik |
