Goiburu pertsonalizatuak Hozgailu termoelektrikoekin

X-Meritan-ek Hozte Termoelektrikoekin Pertsonalizatutako Goiburu espezializatuak fabrikatzen ditu doitasun-elektronikako botila-lepo termikoak konpontzeko. Mikro Peltier moduluak, goiburu pertsonalizatuak eta termistoreak azpimultzo bakar batean integratuz, soluzio honek zuzeneko hozte puntua eskaintzen du kola organikorik edo fluidoen begiztarik gabe. Laser diodoak, APDak eta sentsoreak uhin-luzeraren desbideratzetik eta zaratatik babesten ditu.

Erronka Termikoak Ebatzita

Ontzi optiko eta mikroelektronikoetan TEC diskretuen muntaketa tradizionalak ukipen termikoko erresistentzia handia, pakete hermetikoen barruan itsasgarrien gasa ateratzeko arriskua eta eskuzko muntaketa konplexua sartzen ditu. X-Meritan-en goiburu pertsonalizatuak hozgailu termoelektrikoekin ontziratze-lepo hauei zuzenean zuzentzen diete Peltier-eko mikro moduluak, goiburuko oinarri pertsonalizatuak eta sentsore termikoak azpimultzo bakar batean konbinatuz:

1. Zero desgasifikazioa itxitura hermetikoetan: mikro-TEC guztiak goiburuetan muntatzen dira urrezko eztainua (AuSn) soldadura eutektikoa erabiliz, epoxi eroaleak baino, konposatu organiko lurrunkorrei leiho optikoak lainotzea edo laser-aldeak kutsatzea saihestuz.

2. Interfazearen erresistentzia termiko baxua: TEC elementua paketeen goiburuko substratuari zuzenean soldatzeak bide termiko metalikoa eskaintzen du, eta bidegurutze-kasuaren erresistentzia termikoa (Rth) nabarmen murriztuko du.

3. Kontrolatutako muntaia geldoa: trokelak jartzea, alanbreak lotzea eta aurretiazko zigilatzea gas geldoen ingurune automatizatuetan egiten dira, oxidazioa eta barne-hezetasuna ezabatzeko.

4. Dentsitate mekaniko handia: estrusiozko material jabedunak erabiliz, 0,2 mm bezain meheko mikroelementuak TO-46 edo Tximeleta miniaturazko paketeetan sartu daitezke etxebizitza-espazio mugatuetan.

5. Bidalketa-formatu malguak: erdi-akabatutako goiburu gisa (aurrez loturiko TECak bezeroaren trokelak lotzeko eta alanbreak lotzeko prest) edo guztiz zigilatutako azpimultzoak, beheranzko ontziratze-linearen eskakizunen arabera.

Ingeniaritza Pertsonalizazioa eta Parametroak

Eskaerarako diseinatuta, Hozte Termoelektrikoen muntaketa duten goiburu pertsonalizatuak zure diseinu optikoarekin edo ICrekin bat egiten dute zehaztasunez:

• Goiburuko pakete-estiloak: TO-39, TO-8, TO-3, TO-46, 14 pin Butterfly (BTF), BOX paketeak edo kobre/zeramikazko goiburu pertsonalizatuak.

• Sustratuak eta xaflatzea: Kovar, Kobre-Tungstenoa (CuW), AlN/ zeramika, urrezko alanbrea lotzeko Ni-ren gaineko Au electroplateddun geruzekin.

• TEC eszenifikazioa eta geometria: etapa bakarreko mikromoduluak piramide-egitura moderatuak edo etapa anitzekoak hozteko eskakizun sakonetarako (ΔT>70∘C).

• Feedback sentsore integratuak: gainazalean muntatutako NTC termistoreak edo PT100/PT1000 RTDak substratu hotzaren ondoan jarrita, begizta itxiko kontrol estua izateko.

• Interfaze elektrikoak: pin-kopuru pertsonalizatuak, pin-matrizearen pasua, kableen luzerak eta hariak lotzeko pad-moldeak.

Helburu nagusiko aplikazioak

Komunikazio Optikoak

TOSA/ROSA transceptor, EML, ponpa-laser eta DWDM osagaien uhin-luzera egonkortzea.

LiDAR eta sentsazio autonomoa

Giro-baldintza aldakorren menpe dauden elur-jausi fotodiodoen (APD) eta pultsatuko laser diodoen kontrol termikoa.

Diagnostiko medikoa

Tenperaturaren erregulazioa milimetro azpiko PCR mikrofluidikoa, espektroskopia eta biotxip sentsoreetan.

Sentsore industriala eta aeroespaziala

Potentzia handiko IC, gaueko ikusmeneko plano fokuko matrizeetarako (FPA) eta gasen analisi detektagailuetarako puntu hoztea.

Zergatik elkartu X-Meritan-ekin?

Giltza eskuan paketeen integrazioa: 

Paketeen goiburuak, mikro-TECak eta tenperatura sentsoreak azpimultzo bakar gisa diseinatu eta integratzen dira.

Material jabetzako abantaila: 

Etxeko estrusiozko material termoelektrikoak aparteko erresistentzia mekanikoa eskaintzen dute TEC diseinu ultrameheetarako eta etapa anitzeko.

Kalitate Hermetikoko Kalitate Kontrola: 

Lotura eutektikoak eta atmosfera geldoko hari lotzeak epe luzerako fidagarritasuna eta zero gasifikazioa bermatzen ditu.

Prototipoa Bolumen Fabrikaziorako: 

Ingeniaritza-laguntza osoa simulazio termikotik eta tresna pertsonalizatuetatik prototipoak egiteko eta eskala osoko ekoizpena lagintzeko.

Maiz egiten diren galderak

G: Zergatik aukeratu goiburu batean aurrez integratutako TEC bat TEC autonomoak erosi beharrean?

E: Aurrez integratutako goiburu batek eskuzko TEC-to-header soldadura ezabatzen du zure instalazioetan, fabrikan probatutako lotura eutektikoaren osotasuna bermatzen du eta zure pakete hermetikoen barruan zero gasifikazioa bermatzen du.

G: Egin al dezakegu gure laser trokelak zure goiburu erdi-akabatuetan?

A: Bai. Bezero gehienek erdi-amaitutako goiburuak eskatzen dituzte aurrez loturiko TEC eta alanbre lotzeko padekin. Zure trokel estandarra eransteko, urrezko alanbreen lotura eta tapa zigilatzeko eragiketekin zuzenean egin dezakezu gure azpimultzoan.

G: Zer abantaila dute hozte termoelektrikodun goiburu pertsonalizatuek mikro-TECetarako zonan urtutako materialen aldean?

E: Bi2Te3 estrusiodun materialek erresistentzia mekaniko eta ale fineko egitura nabarmen handiagoak dituzte, eta TEC elementu ultrameheak (0,2 mm-ra artekoak) zatitzea ahalbidetzen dute estres handiko ontziratze prozesuetan pitzatu gabe.

G: Nola hasten dugu diseinu pertsonalizatuaren ebaluazioa?

A: Eman zure helburuko bero-karga (Qc), beharrezkoa den tenperatura-diferentzia (ΔT), itxitura estiloa edo CAD eredua, giro-tenperatura-tartea eta gidatze elektrikoaren mugak. Gure ingeniaritza taldeak egokitze termikoa eta proposatutako goiburuko marrazkiak kalkulatuko ditu.