Mikro-Hozgailu Termoelektrikoekin muntaiak

X-Meritan-ek hozte mikrotermoelektrikoekin zehaztasun-muntaiak fabrikatzen ditu, hozte-osagai diskretuak muntatzearekin lotutako botila-lepo termikoak, gasak kanporatzeko arriskuak eta muntaketa konplexuak ezabatzeko. Mikro-Peltier elementuak, goiburuko oinarri pertsonalizatuak (Kovar, CuW, HTCC/LTCC) eta feedback termistoreak gela garbiko baldintzetan integratuz, irtenbide honek giltza eskuko azpimultzo bat osatzen du trokelak eransteko prest. Leku aktiboak txip optikoaren azpian zuzenean hozteak sentsore-matrizeetako zarata iluna minimizatzen du eta potentzia handiko laser-diodoen igorpen-uhin-luzerak blokeatzen ditu.

Pakete formatuak eta Substratu Ingeniaritza

Transistorearen eskema (TO-Can) goiburuak

Telekomunikazio-transceptor, VCSEL eta miniaturazko sentsore espektroskopikoetan asko erabiltzen da. Goiburuko oinarriek nikel/urrez estalitako Kovar edo altzairua dute pin geometria pertsonalizatuarekin (mutur zilindrikoak, berdinduak edo iltze-burua) barneko alanbreen lotura errazteko.

Osotasun handiko etxebizitza optoelektronikoak

Watt anitzeko karga termikoetarako eta fotodetektagailu trinkoetarako diseinatua, non egitura-zurruntasuna eta koplanaritate zehatza funtsezkoak diren.

Oinarrizko Errendimendua

Mikrolotura eutektikoa: Azpimoduluak AuSn preforma eutektikoak erabiliz soldatzen dira zuzenean paketeen goiburuetara, epoxi eroaleak ezabatuz eta zigilu hermetikoetan desgasifikazio organikoa saihestuz.

Zarata iluna kentzea: Lekuen hozte aktiboak fotodetektagailuen multzoen juntura-tenperaturak jaisten ditu, korronte ilun termikoa murrizten du eta seinalearen eta zarataren arteko erlazio orokorra (S/N) hobetzen du.

Berun-markoaren konfigurazio malguak: goiburuko pinak gainazal lauekin edo punta puntadunekin alda daitezke begizta-induktantzia jaisteko eta alanbre-lotura automatikoko prozesuak errazteko.

Etapa anitzeko eszenatze-gaitasunak: etapa bakarretik 4 etapako mikro-TEC konfigurazioetara egokitzen da hozte-diferentzial sakonak behar dituzten aplikazioetarako (ΔT>70∘C).

Co-Developed Packaging (JDP): Aplikazioen ingeniaritzako laguntza osoa CAD termikoko modelatzetik eta materialen hautatzetik laginaren prototipo azkarra eta masa-bolumenaren fabrikaziora arte.

Aplikazio nagusien domeinuak

Komunikazio Optikoak eta Fotonika

TOSA/ROSA transceptor, EML laser eta DWDM sareentzako uhin-luzera egonkortzea eskaintzen du laser-junturaren tenperatura kasu-tenperatura aldakorretan blokeatuz.

Infragorriak eta XRF espektroskopia

Hozgailu Mikro Termoelektrikoekin Assemblies-ek substratu hotzeko plataformak hornitzen ditu X izpien fluoreszentzia (XRF) eta infragorri ez-dispertsiboetarako (NDIR) sentsoreetarako, ingurumenaren analisian seinaleen desbideratzea saihestuz.

Potentzia handiko laser industrialak

Butterfly (BTF) eta High Heat Load (HHL) paketeen bero-fluxua kudeatzen du, izpiaren kalitatea mantenduz eta diodoaren bizitza luzatuz.

Aeroespaziala eta Defentsako sentsazioa

Bibrazio mekaniko gogorren eta shock termikoaren menpeko foku-planoen (FPA), gaueko ikusmen-detektagailuen eta orientazio optikoko sentsoreen hoztea.

Kalitatearen egiaztapena

Etxeko gela garbien ontziratzea: mikro-TEC kokapen, alanbreen lotura eta zigilatzeko eragiketa guztiak ingurune kontrolatuetan egiten dira, oxidazioa eta hezetasuna harrapatzea saihesteko.

% 100eko parametroen baheketa: Mikro-Hozgailu termoelektrikoak dituzten muntaketa guztietan AC erresistentzia (Rac), isolamendu-erresistentzia, erantzun termikoa eta dimentsio-tolerantzia probak egiten dituzte bidali aurretik.

Hornikuntza-katearen osotasuna trazagarria: balioztatutako goiburuko fabrikatzaileekin lankidetza zuzenak urrezko atxikimendua, hutsean estutasuna eta ISO9001 arauak zorrotz betetzea bermatzen du.

Maiz egiten diren galderak

Zein da aldez aurretik muntatutako TEC-on-header bat erostea TEC diskretuak barnean muntatzearen aurrean?

Aurrez integratutako muntaiek eskuzko mikro-soldadura konplexuak ezabatzen dituzte, fabrikan egiaztatutako lotura eutektikoen osotasuna bermatzen dute (Rth minimizazioa) eta pakete zigilatuen barruan gasa kutsatzea saihesten dute.

X-Meritanek mikro-TECak munta ditzake bezeroek hornitutako goiburu pertsonalizatuetan?

Bai. Gure Joint Development Packaging (JDP) programaren bidez, bezeroek gure Kovar/CuW goiburu estandarretatik hauta ditzakete edo jabedun karkasak bidal ditzakete fabrikako TEC integratzeko eta alanbre-loturarako.

Nola hobetzen du urre-eztainaren (AuSn) lotura eutektikoak paketeen fidagarritasuna?

Itsasgarri organikoek edo soldadura bigun estandarrak ez bezala, AuSn lotura eutektikoak eroankortasun termiko handiagoa, zero organiko desgasifikazioa eta tenperatura altuko trokelak eransteko eragiketak jasaten dituen juntura sendoa eskaintzen du.

Zer datu behar dira mikro-TEC paketeen diseinu pertsonalizatua ebaluatzeko?

Mesedez, eman xede-paketearen estiloa (adibidez, TO-8, BTF), bero-karga (Qc), xede-tenperatura-aldea (ΔT), pinen konfigurazio-eskakizunak eta gidatzeko tentsio/korronte muga hobetsi.