Telekomunikazioak

5G sareen, hodeiko datu-zentroen eta abiadura oso handiko zuntz optikoko azpiegituren hedapen azkarrak konpromezurik gabeko egonkortasun termikoa eskatzen du osagai optiko aktiboentzat. Laser diodoen eta transceptor optikoen tenperatura-gorabeherek uhin-luzera desbideratzea, seinalearen atenuazioa eta bit errore-tasa altuak eragiten dituzte.X-meritanerrendimendu handiko mikro ingeniariakhozkailu termoelektrikoak(Micro TEC) bereziki diseinatutako laser erdieroaleak funtzionamendu-tenperatura zehatzetan mantentzeko, seinalearen osotasun eta banda-zabalera ahalmen optimoa bermatuz.

Gure telekomunikazio mailako TEC moduluak azpimultzo optiko trinkoetan integratzeko diseinatuta daude, TOSA, ROSA, DWDM osagaiak eta ponpa laserrak barne. Pelleten egitura ultrafinak eta zeramikazko substratuaren metalizazio aurreratua erabiliz, X-meritan TECek bero xahupen azkarra eskaintzen dute espazio-murrizketa duten paketeetan, kanpoko urruneko irrati-unitateetan (RRU) eta ertz informatikoen itxituretan aurkitu ohi diren giro-funtzionamendu-tenperatura altuak jasaten.

Telcordia GR-468-CORE fidagarritasun estandar zorrotzen arabera fabrikatuta, ISO ziurtagiria duen Txinako instalazioetan, TEC unitate bakoitzak ziklo termiko zorrotzak, shock mekanikoak eta etengabeko erresistentzia probak jasaten ditu.X-meritanTelekomunikazio-ekipoen fabrikatzaile globalekin zuzenean elkartzen da, substratu-konfigurazio pertsonalizatuak, berunezko hari eranskin espezializatuak eta OEM fabrikazio bolumena eskainiz hurrengo belaunaldiko komunikazio optikoko sareak laguntzeko.